仪器介绍
QCM-D技术基于声波在石英芯片本体和表面传播的性质变化,精确测量芯片表面吸附膜质量和结构变化。 当芯片表面发生吸脱附反应时,表面波的频率和振幅将发生变化。
X4耗散型石英晶体分析仪基于专利的QCM-D技术,4通道配置,可高通量精确测量石英芯片表面质量和结构变化,提供实时的表面相互作用信息,如吸脱附过程、分子相互作用、蛋白质构象变化等。
AWS X4耗散型石英晶体分析仪在倍频下同时监控频率和耗散变化,可以给出吸附膜的质量、粘度、弹性模量、粘性模量和厚度等信息。结合常规QCM芯片、高频QCM芯片和叉指传感器芯片,可精确检测声波在石英本体与表面的传播变化,提高测试的可靠性。
为什么选用高频率测试系统?
AWS-HFF高频QCM芯片与常规QCM-AWS芯片相比品质因子更高,芯片更薄。使用高频芯片,可提高2个数量级的测量灵敏度和分辨率。同时高频芯片面积更小,可节省样品的使用量。专有的支撑框架设计可提高芯片的稳定性和操作的方便性。 根据Sauerbrey 方程: 芯片基频f0越高时,相同Δf对应的Δm越小,即质量灵敏度越高 主要特点版权所有:瑞德科图(北京)科技有限公司 地址:北京市海淀区后屯南路26号专家国际公馆521室 邮编:100192